耗材

  • ORC:UV YIELD INNOVATOR, Low Pressure Mercury Lamp
    UV YIELD INNOVATOR VUM-3500
    通過照射紫外線以將元件能使之放出電荷,根據等離子以低溫進行電荷消除、去除介面電荷。
    特別在Flash memory的製造工序上能夠保留良好的元件特性,可有效提高良率和可靠性,缺一不可的裝置。
    特性:
    1. Restores Vth in the flash memory / microcontroller
    2. Reduces poor retention, endurance in the flash memory / microcontroller witch increases reliability
    3. Restores characteristics of various transistors
    4. Erasers data in nonvolatile memory such as EPROM

  • 3M:Probe Card Cleaning Film & Lapping Film
  • ShinEtsu Polymer:Thin Wafer Support System(TWSS) & Lightcassette(圖1) & Lightframe(圖2)
  • SUNCALL:POGO PIN & IC Socket
  • TOKUSEN: PROBE OF PROBE CARD,
    精密研磨加工的先進技術,開發了獨創的錐形研磨加工方法,生產具有傳統蝕刻加工所不能獲得的高  精密度錐形測試探針。
    經過研磨加工,具有出色的錐形直線性、不分散的均勻性,並能高精度加工蝕刻加工不能加工的貴重金屬類材料。還提供符合客戶需求的彎取加工針。滿足客戶對各種頂端形狀、各種電鍍和絕緣被覆等表面處理的需求。另外,還生產φ50μm以下的各種垂直探針和高速鋼類鋼絲測試針。